東材科技成功承辦2019中國覆銅闆行業高層論壇!

2019-05-14 本站

 

      5月11日,2019中國覆銅闆行業高層論壇在綿陽桃花島國際酒店四季堂廳圓滿閉幕。本屆論壇由中國電子材料行業協會覆銅闆材料分會主辦,四川省綿陽市遊仙區人民政府、四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心承辦、協辦。

 

       本次會議的主題是“适應新形勢、 注入新動能、拉動新增長”,綿陽市人民政府副市長廖雪梅,公司黨委書記、董事長于少波出席大會并緻歡迎詞,公司副董事長、國家絕緣材料工程技術中心主任、東材研究院院長唐安斌在會上作了題為《高頻高速PCB闆用也中樹脂材料的研發進展》分享 。

 

綿陽市人民政府副市長廖雪梅女士緻辭

四川東材科技集團股份有限公司黨委書記、董事長于少波先生緻辭

 


四川東材科技集團股份有限公司副董事長、國家絕緣材料工程技術中心主任、東材研究院院長唐安斌先生作報告

      來自國内覆銅闆行業,以及上遊原材料、下遊PCB行業的著名專家代表、企業家代表、行業服務機構代表等200餘人參會。大家從不同的視角全面分析當前國内外電子材料市場經濟形勢,總結當前的覆銅闆市場情況,對中國5G通訊行業的持續性發展作出了指導性建議。

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